研发生产 半导体切割 玻璃切割 芯片切割 陶瓷切割 摄像头模组切割专用UV膜 UV照射失粘胶带

•       名称：UV胶带
•       品牌：常丰
•       编号： 常丰2260
•       颜色： 蓝色/白色
•       基材： PO
•       规格：0.13mm*1220mm*200m，可裁切
•        产品特点
•       1.切割时高粘着力,照射UV 后粘度很低捡拾时
•          晶片不飞散,不残胶.      2.照射UV 反应时间快速，有效提升工作效率。

1. 产品用途
2.    UV胶带是将特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材
3.      表面，以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果。
4.      适用于光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半
5.      导体业,电子业等。避免不当光线泄漏造成产品品质
6.      不良。
7. UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。

   厚度：(thicjness)             0.12mm     0.17mm

   基材（base material)         pvc              po

   uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g    gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g

   还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600

   以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带：

   1.	因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。
   2.	因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。
   3.	没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
   4.	几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。
   5.	除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。
   6.	黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。

使用注意事项

     1.在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。     2.在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在

       遮光袋内，放置于阴凉之处。     3.胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造        成接合不良。     4.使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。     5.贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用